PAC 26-58022 Système automatisé d’inspection des défauts de plaquettes et module de traitement plasma ICP

PAC 26-58022 Système automatisé d’inspection des défauts de plaquettes
et module de traitement plasma ICP

1. Préavis d’adjudication de contrat (PAC)

Un PAC est un avis public informant la collectivité des fournisseurs qu’un ministère ou organisme a l’intention d’attribuer un contrat pour des biens, des services ou des travaux de construction à un fournisseur sélectionné à l’avance, ce qui permet aux autres fournisseurs de signaler leur intérêt à soumissionner en présentant un énoncé des capacités. Si aucun fournisseur ne présente un énoncé des capacités qui satisfait aux exigences établies dans le PAC, au plus tard à la date de clôture indiquée dans le PAC, l’agent de négociation des contrats peut procéder à l’attribution du contrat au fournisseur sélectionné à l’avance.

2. Définition des besoins

Le Conseil national de recherches du Canada (CNRC), par l’entremise du Centre de fabrication de photonique du Canada (CFPC), a besoin de la fourniture, de la livraison, de l’installation, de la mise en service, de la formation et du soutien pour deux systèmes : un (1) système automatisé d’inspection des défauts de plaquettes et de caractérisation de surface – plateforme d’inspection des défauts de surface (SDIP), et un (1) module de traitement par plasma à couplage inductif (ICP) compatible avec la plateforme de traitement plasma Omega fxP existante de KLA/SPTS.

Le système SDIP permettra l’inspection automatisée et la caractérisation de plaquettes de semi-conducteurs composés utilisées dans la fabrication de dispositifs photoniques. Le système doit offrir une inspection optique de surface à haute résolution capable de détecter, de mesurer et de classifier les défauts de surface et les variations morphologiques sur les plaquettes produites au moyen de procédés de dépôt chimique en phase vapeur par composés organométalliques (MOCVD).

Le système SDIP doit permettre l’inspection et la métrologie de substrats de semi-conducteurs composés, notamment l’arséniure de gallium (GaAs), le phosphure d’indium (InP), le nitrure de gallium (GaN), le saphir, le silicium (Si), le germanium (Ge) et le GaN sur carbure de silicium (SiC). Le système doit générer des données quantitatives de surface telles que des cartes de défauts, la distribution des particules et des mesures de rugosité de surface (haze) afin de soutenir la surveillance des procédés et la vérification dans le centre de travail MOCVD du CFPC. Le système doit également offrir une manipulation automatisée des plaquettes de cassette à cassette, une détection et une classification automatisées des défauts ainsi que des capacités intégrées d’analyse de données. La compatibilité avec les flux de travail d’inspection existants du CFPC et avec les ensembles de données historiques d’inspection est requise afin d’assurer la continuité de la surveillance et de l’analyse des procédés.

Le module de traitement ICP permettra d’augmenter la capacité de traitement plasma au sein de l’installation de microfabrication du CFPC et de soutenir les procédés avancés de gravure utilisés dans la fabrication de dispositifs photoniques à base de semi-conducteurs composés. Le module doit s’intégrer directement au système Omega fxP existant actuellement exploité dans l’atelier de fabrication du CFPC et être entièrement compatible avec l’architecture matérielle du système, le logiciel de contrôle, les bibliothèques de procédés et l’infrastructure opérationnelle.

Le module ICP doit prendre en charge des procédés de gravure plasma à haute densité pour des matériaux semi-conducteurs composés, notamment l’arséniure de gallium (GaAs), le phosphure d’indium (InP), le nitrure de gallium (GaN), le silicium (Si) et des systèmes de matériaux connexes. Le module doit permettre le traitement de plaquettes de 4 pouces et offrir la densité de plasma, l’uniformité de procédé et la répétabilité requises pour la fabrication de dispositifs photoniques. Le système doit inclure tout le matériel requis, l’intégration logicielle, l’installation, la mise en service, la formation et le soutien technique nécessaires afin d’assurer une intégration opérationnelle complète au sein de l’environnement de production à quarts multiples du CFPC.

3. Critères d’évaluation de l’énoncé des capacités (Exigences essentielles minimales)

Tout fournisseur potentiel doit démontrer, au moyen d’un énoncé de capacités, que son produit répond aux exigences suivantes :

Plateforme d’inspection des défauts de surface (SDIP) – Le système doit :

• être un système automatisé d’inspection de plaquettes et de caractérisation de surface, non destructif et basé sur laser, capable de détecter, mesurer et classifier les défauts de surface sur des plaquettes de semi-conducteurs composés utilisées dans la fabrication de dispositifs photoniques;
• fournir une inspection optique haute résolution capable de détecter des particules submicroniques et des variations de morphologie de surface, et de générer des cartes complètes des défauts sur la surface ainsi que des données d’inspection quantitatives appropriées pour la surveillance et la vérification des procédés;
• prendre en charge l’inspection de substrats de semi-conducteurs composés, notamment l’arséniure de gallium (GaAs), le phosphure d’indium (InP), le nitrure de gallium (GaN), le saphir, le silicium (Si), le germanium (Ge) et le nitrure de gallium sur carbure de silicium (GaN sur SiC);
• détecter et classifier les défauts de surface dans une plage de taille approximative de 0,1 micromètre à 60 micromètres et différencier la contamination particulaire des défauts liés à la croissance épitaxiale, notamment les fissures, micropuits, dislocations et autres défauts cristallographiques;
• fournir une manipulation automatisée des plaquettes de cassette à cassette permettant de manipuler en toute sécurité des plaquettes de semi-conducteurs de 2 pouces (50 mm) à 8 pouces (150 mm) de diamètre;
• générer des données de cartographie des défauts, des résultats de classification automatisée et des mesures quantitatives de rugosité de surface ou de voile (haze) appropriées pour l’analyse des défauts et la surveillance des procédés;
• être compatible avec les flux de travail existants d’inspection des défauts du CPFC et prendre en charge l’interopérabilité avec les ensembles de données historiques d’inspection utilisés pour la surveillance et l’analyse des procédés;
• prendre en charge les protocoles de communication normalisés de Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI), notamm pour l’intégration aux systèmes d’automatisation de l’installation.

Module de traitement par plasma à couplage inductif (ICP) – La solution proposée doit :

• être un module de traitement par plasma à couplage inductif (ICP) conçu spécifiquement pour une intégration directe avec la plateforme de traitement plasma KLA/SPTS Omega fxP existante actuellement installée et exploitée au Centre canadien de fabrication de dispositifs photoniques (CPFC) du Conseil national de recherches du Canada (CNRC);
• être entièrement compatible avec l’architecture du système Omega fxP, les interfaces matérielles, le logiciel de contrôle, les bibliothèques de procédés, les interfaces d’outillage et l’environnement de maintenance actuellement utilisés dans les opérations de la fonderie du CPFC;
• prendre en charge les procédés de gravure plasma à haute densité utilisés dans la fabrication de dispositifs photoniques à semi-conducteurs composés;
• prendre en charge le traitement de matériaux de semi-conducteurs composés, notamment l’arséniure de gallium (GaAs), le phosphure d’indium (InP), le nitrure de gallium (GaN), le silicium (Si) et des systèmes de matériaux connexes;
• prendre en charge le traitement de plaquettes de semi-conducteurs de 4 pouces.

Certification électrique

• Tout l’équipement électrique fourni dans le cadre du contrat doit être certifié ou approuvé pour utilisation conformément au Code canadien de l’électricité, Partie I, par un organisme de certification accrédité par le Conseil canadien des normes. L’équipement doit porter l’étiquette de certification appropriée avant la livraison ou au moment de l’installation.

4. Applicabilité des accords commerciaux à l’achat. Le présent achat est assujetti aux accords commerciaux suivants :

• Accord de libre-échange canadien (ALEC)
• Accord sur les marchés publics de l'Organisation mondiale du Commerce
• Canada-Union Européenne-Accord économique et commercial global
• Accord de Partenariat transpacifique global et progressiste
• Accord de libre-échange entre le Canada et le Chili (ALECC)
• Accord de libre-échange Canada-Colombie
• Accord de libre-échange Canada-Honduras
• Accord de libre-échange Canada-Corée
• Accord de libre-échange Canada-Panama
• Accord de libre-échange Canada-Pérou (ALECP)
• Accord de continuité commerciale Canada-Royaume-Uni
• Accord de libre-échange Canada-Ukraine

5. Justification du recours à un fournisseur sélectionné à l’avance:
KLA Corporation est le seul fournisseur capable de répondre à l’exigence en raison de son statut de fabricant d’équipement d’origine (FEO) de la plateforme de traitement plasma Omega fxP actuellement installée au CNRC-CFPC. KLA détient la conception exclusive et la propriété intellectuelle associées à cette plateforme ainsi qu’à ses modules compatibles et n’autorise pas de fournisseurs tiers. Seule KLA peut fournir un équipement entièrement compatible avec le système et l’environnement opérationnel existants.

6. Exception(s) au Règlement sur les marchés de l’État :

L’exception suivante au Règlement sur les marchés de l’État est invoquée pour cet achat :

• paragraphe 6(d) – « une seule personne est capable d’exécuter le marché »

7. Exclusions ou raisons justifiant le recours à l’appel d’offres limité
Les exclusions ou les raisons justifiant le recours à un appel d’offres limité suivantes sont invoquées en vertu de :
Accord de libre-échange Canadien (ALEC), Article 513 (1) (b) (iii) : l’absence de concurrence pour des raisons techniques;
Accord sur les Marchés Publics de l’Organisation Mondiale du Commerce (AMP-OMC), Article 13 (b) (iii) : absence de concurrence pour des raisons techniques;
Accord Européenne économique et Commercial Global (AECG), Article(s) 19.12 (b) (iii): il n’existe pas de concurrence pour des raisons techniques;
Accord de Partenariat Transpacifique Global et Progressiste (PTGP), Article 15.10 (b) (iii) : absence de concurrence pour des raisons techniques;
Accord de libre-échange Canada-Chili, Article Kbis-9 b) : l’absence de concurrence pour des raisons techniques;
Accord de libre-échange Canada-Colombie, Article 1409, Appel d’offres limité (1) (b) (iii) : L’absence de concurrence pour des raisons techniques;
Accord de libre-échange Canada-Honduras, Article 17.11 (2) (b) (iii) : il n’existe pas de concurrence pour des raisons techniques;
Accord de libre-échange Canada-Corée (ALECC), renvoyant au Protocole de l’OMC portant sur l’amendement de l’AMP, article 13 (1) (b) (iii) : l’absence de concurrence pour des raisons techniques;
Accord de libre-échange Canada-Panama, Article 16.10 (1) (b) (iii) il y a absence de concurrence pour des raisons techniques;
Accord de libre-échange Canada-Pérou, article 1409 : Appel d’offres limité (b) (iii) l’absence de concurrence pour des raisons techniques;
Accord de continuité commerciale Canada-Royaume-Uni – Les dispositions de l’AECG sont incorporées par renvoi dans le présent préavis et en font partie intégrante (AECG) - article(s) 19.12 (b) (iii) : il n’existe pas de concurrence pour des raisons techniques;
Accord de libre-échange Canada-Ukraine Article 10.13 (b) (iii) absence de concurrence pour des raisons techniques.

8. Période du contrat proposé ou date de livraison

La livraison est requise vers le 31 mars 2027 pour le système SDIP et vers le 30 juin 2027 pour le module ICP.

9. Nom et adresse du fournisseur sélectionné à l’avance:
KLA Corporation
1 Technology Drive
Milpitas, CA 95035 USA

10. Droit des fournisseurs de présenter un énoncé des capacités:

Les fournisseurs qui estiment être pleinement qualifiés et prêts à fournir les biens, les services ou des services de construction décrits dans ce PAC peuvent présenter par écrit un énoncé des capacités à la personne-ressource dont le nom figure dans cet avis d’ici la date de clôture, laquelle est aussi précisée dans cet avis. L’énoncé de capacités doit clairement démontrer que le fournisseur satisfait aux exigences publiées.

11. Date de clôture pour la présentation des énoncés des capacités:

La date et l’heure de clôture pour l’acceptation d’énoncés des capacités sont le 29 juin 2026 à 14 h HAE.

12. Demande de renseignements et présentation des énoncés des capacités

Les demandes de renseignements et les énoncés des capacités doivent être présentés à :
Katie Homuth | Agente principale des contrats
Services d’approvisionnement et des contrats | Direction des Services Financiers et d’Approvisionnement
Conseil national de recherches Canada | Gouvernement du Canada
K••••••••@••••••••.••.ca | 343-549-4539